El Consejo Europeo y el Parlamento han alcanzado un acuerdo político provisional sobre la Ley de Chips propuesta por la Comisión Europea, incluido el presupuesto. Fortalecerá la fabricación en Europa, estimulará el diseño y apoyará la ampliación y la innovación en toda la cadena de valor para reducir la dependencia en materia de semiconductores y alcanzar una cuota de mercado global del 20% en 2030.
La iniciativa Chips for Europe es uno de los pilares de la Ley de Chips. Reforzará el liderazgo tecnológico de la Unión Europea, facilitando la transferencia de conocimientos del laboratorio a la fábrica, cerrando la brecha entre la I+i y las actividades industriales, y promoviendo la industrialización de tecnologías innovadoras por parte de empresas europeas.
Esta iniciativa combinará inversiones de la UE, los Estados miembros y el sector privado a través de una reorientación estratégica de la empresa común de chips. Contará con 6.200 millones de euros de fondos públicos, de los cuales 3.300 millones proceden del presupuesto de la UE acordado para el periodo hasta 2027.
Entre otras actividades, apoyará el desarrollo de una plataforma de diseño, la creación de líneas piloto para acelerar la innovación y la producción, y el establecimiento de centros de competencia, que facilitarán la experiencia técnica y experimentación a las empresas, en particular a las pymes. Asimismo, se garantizará el acceso a financiación a las start-ups y pymes a través del Fondo Chips y un mecanismo de inversión de capital dedicado a los semiconductores en el marco de InvestEU.
Impulso a la inversión y mecanismo de colaboración y monitorización
El segundo pilar de la Ley de Chips incentivará las inversiones públicas y privadas en instalaciones de producción para los fabricantes de chips y sus proveedores. Así, contribuirá a las inversiones públicas totales en el sector estimadas en 43.000 millones de euros y creará un marco para garantizar la seguridad y resiliencia del suministro atrayendo inversiones y mejorando las capacidades de fabricación de semiconductores. Los Estados miembros deben proporcionar apoyo administrativo a estas instalaciones, incluido el seguimiento rápido de los procedimientos administrativos de solicitud.
En su tercer pilar, la legislación establecerá un mecanismo de coordinación entre los países comunitarios y la Comisión Europea para fortalecer la cooperación, monitorizar el suministro de semiconductores, estimar la demanda, anticipar la escasez y, si es necesario, activar una etapa de crisis. Para hacer frente a estas posibles situaciones, la Ley de Chips establece un conjunto de herramientas con medidas que se pueden emprender en estos casos.
El acuerdo político provisional alcanzado entre el Parlamento Europeo y el Consejo deberá ser ahora finalizado, refrendado y aprobado formalmente por ambas instituciones.